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產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱：DH-100S型金相鑲嵌機(jī)(自動(dòng)鑲埋機(jī)/鑲樣機(jī))

  • 產(chǎn)品型號(hào)：DH-100S型金相鑲嵌機(jī)(自動(dòng)鑲埋機(jī)/鑲樣機(jī))
  • 產(chǎn)品廠商：DAHOON弘浦儀器
  • 產(chǎn)品文檔：
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DH-100S型金相鑲嵌機(jī)(自動(dòng)鑲埋機(jī)/鑲樣機(jī))鑲埋是磨拋前的一道工序，對(duì)于微小并不易手拿的試樣進(jìn)行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對(duì)試樣進(jìn)行磨拋操作有利于在顯微鏡下正確觀察材料的金相組織。具有智能溫控，定時(shí)設(shè)定和自動(dòng)水冷卻功能，DH-100S型金相鑲嵌機(jī)(自動(dòng)鑲埋機(jī)/鑲樣機(jī))適用于熱固性和熱塑性金相試樣的鑲嵌，該 機(jī)性能優(yōu)于國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品，是金相材料分析理想的設(shè)備。
詳情介紹：

DH-100S型金相鑲嵌機(jī)(自動(dòng)鑲埋機(jī)/鑲樣機(jī))


手動(dòng)水冷金相鑲嵌機(jī)(鑲埋機(jī)/鑲樣機(jī))，是磨拋前的一道工序，對(duì)于微小并不易手拿的試樣進(jìn)行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對(duì)試樣進(jìn)行磨拋操作。有利于在顯微鏡下正確觀察材料的金相組織。

DH-100S型金相鑲嵌機(jī)(鑲埋機(jī)/鑲樣機(jī))具有智能溫控，定時(shí)設(shè)定和自動(dòng)水冷卻功能，適用于熱固性和熱塑性金相試樣的鑲嵌，該機(jī)性能優(yōu)于國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品，是金相材料分析理想的設(shè)備。


手動(dòng)水冷金相試樣鑲嵌機(jī)，本機(jī)系機(jī)械式鑲嵌機(jī)，旋轉(zhuǎn)機(jī)體外手輪，通過一對(duì)錐齒輪帶動(dòng)機(jī)體內(nèi)絲桿使壓制試樣的下模在鋼模套內(nèi)上下移動(dòng)，熱固性塑料連同鑲嵌的試樣在加熱條件下成形，試樣制備過程中的成形壓力由固定在機(jī)體內(nèi)的彈簧自動(dòng)補(bǔ)償，試樣壓制的壓力可由信號(hào)燈給以指示；可通過機(jī)身內(nèi)置的直供水冷卻系統(tǒng)快速對(duì)鋼模套進(jìn)行冷卻，以提高鑲嵌式樣的工作效率。

本機(jī)配有智能型數(shù)字顯示溫控器，能自動(dòng)溫控，設(shè)定溫度與實(shí)際溫度均有顯示，溫度傳感器采用熱電偶。本機(jī)具有高靈敏度、高精度、溫度顯示，易觀察又易操作等優(yōu)點(diǎn)。每件試樣鑲嵌(用電玉粉)約12分鐘。

1、單制樣鑲嵌室；

2、手動(dòng)鑲嵌；

3、手動(dòng)加卸壓；

4、自動(dòng)溫控；

5、簡(jiǎn)單易操作；

6、液晶屏顯；

7、超靜音，**穩(wěn)定；

8、多種樣式可供選擇；

技術(shù)規(guī)格

序號(hào) 型號(hào) DH-1S(Φ22mm) DH-10S(Φ30mm) DH-100S(Φ45mm)
1 試樣壓制規(guī)格 Φ22mm Φ30mm Φ45mm
2 機(jī)身材質(zhì) 塑鋼
3 機(jī)臺(tái)形式
 		臺(tái)式
4 鑲嵌室
 		單試樣鑲嵌室
5 鑲嵌方式 自動(dòng)
6 加卸壓方式
 		手動(dòng)
7 試樣升降 手動(dòng)
8 冷卻系統(tǒng) 直供水自動(dòng)水冷卻
9 加熱器規(guī)格 1100W
10 溫度范圍 0-300℃
11 外形尺寸
 		340X340X400mm
12 電壓 220V/50HZ
13 重量 35kg


標(biāo)準(zhǔn)配置
主機(jī) 一臺(tái)
冷卻系統(tǒng) 一套
鑲嵌模具 一套
晨通提供鑲嵌料 一瓶
晨通提供脫膜劑 一瓶
晨通提供加料漏斗 一套
技術(shù)文件 說明書一份、合格證一份、保修卡一份
選配
金相鑲嵌料(黑色),金相脫膜劑
其他

特殊要求可定做

選配附件   Optional accessories

品名

代碼

顏 色

適用對(duì)象

特 征

熱鑲嵌料

HM1

黑 色

日常制樣使用

磨去速度快

HM2

紅 色

導(dǎo)電樣品

磨去速度中

HM3

綠 色

保邊型，和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品

磨去速度慢

HM4

黃 色

孔隙樣品等

磨去速度中

HM5

透 明

對(duì)檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品

透明，磨去速度快

HM6

白 色

日常制樣使用

磨去速度快

HM7

透 明

鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無(wú)損取出，適用樣品需回收的樣品

可溶解，透明

冷鑲嵌料 CM1 透 明 對(duì)熱敏感的材料或無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所 快速方便（10分鐘固化），無(wú)需加熱、加壓，無(wú)需鑲嵌機(jī)
CM2 透 明 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)

價(jià)格低，經(jīng)濟(jì)實(shí)用；固化時(shí)間：30分鐘

CM3 透 明

發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品

當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙

屬環(huán)氧樹脂類固化時(shí)間：約3小時(shí)


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